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Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology: From Microstructures to Reliability (en Inglés)
Tae-Kyu Lee
(Autor)
·
Thomas R. Bieler
(Autor)
·
Choong-Un Kim
(Autor)
·
Springer
· Tapa Blanda
Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology: From Microstructures to Reliability (en Inglés) - Lee, Tae-Kyu ; Bieler, Thomas R. ; Kim, Choong-Un
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Reseña del libro "Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology: From Microstructures to Reliability (en Inglés)"
This unique book provides an up-to-date overview of the concepts behind lead-free soldering techniques. Readers will find a description of the physical and mechanical properties of lead-free solders, in addition to lead-free electronics and solder alloys. Additional topics covered include the reliability of lead-free soldering, tin whiskering and electromigration, in addition to emerging technologies and research.
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El libro está escrito en Inglés.
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