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pick-up process analysis of a die bonder
Yeong-Jyh Lin (Autor)
·
vdm verlag dr. mueller e.k.
· Libro Físico
pick-up process analysis of a die bonder - yeong-jyh lin
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Reseña del libro "pick-up process analysis of a die bonder"
the gallium arsenide (gaas) circuits in advanced communication application have been considered to profoundly supersede the coníventional silicon-based counterpart. great improvements in the packaging of gaas devices are needed to overcome the imminen ...
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