Compartir
Rheology and processing of pastes for electronic packaging materials: Novel rheological characterisation techniques for lead-free solder pastes and electrical conductive adhesives
Rajkumar Durairaj (Autor)
·
Vdm Verlag
· Tapa Blanda
Rheology and processing of pastes for electronic packaging materials: Novel rheological characterisation techniques for lead-free solder pastes and electrical conductive adhesives - Rajkumar Durairaj
46,58 €
49,03 €
Ahorras: 2,45 €
Elige la lista en la que quieres agregar tu producto o crea una nueva lista
✓ Producto agregado correctamente a la lista de deseos.
Ir a Mis ListasSe enviará desde nuestra bodega entre el
Viernes 19 de Julio y el
Martes 23 de Julio.
Lo recibirás en cualquier lugar de España entre 1 y 5 días hábiles luego del envío.
- 0% (0)
- 0% (0)
- 0% (0)
- 0% (0)
- 0% (0)
Todos los libros de nuestro catálogo son Originales.
La encuadernación de esta edición es Tapa Blanda.
✓ Producto agregado correctamente al carro, Ir a Pagar.