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portada Scrum im Embedded Systems Development (en Alemán)
Formato
Libro Físico
Editorial
Idioma
Alemán
N° páginas
28
Encuadernación
Tapa Blanda
Dimensiones
21.0 x 14.8 x 0.2 cm
Peso
0.05 kg.
ISBN13
9783346116796

Scrum im Embedded Systems Development (en Alemán)

Thomas Baranowski (Autor) · Grin Verlag · Tapa Blanda

Scrum im Embedded Systems Development (en Alemán) - Baranowski, Thomas

Libro Nuevo

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  • Estado: Nuevo
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Origen: Estados Unidos (Costos de importación incluídos en el precio)
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Reseña del libro "Scrum im Embedded Systems Development (en Alemán)"

Studienarbeit aus dem Jahr 2019 im Fachbereich Informatik - Industrie 4.0, Note: 1,7, AKAD University, ehem. AKAD Fachhochschule Stuttgart, Veranstaltung: Zertifikatiskurs Manager Industrie 4.0, Sprache: Deutsch, Abstract: In den letzten Jahren haben sich vor allem im Bereich der IT-Entwicklung neue Modelle zum Projektmanagement etabliert, die über die sogenannten klassischen Methoden hinausgehen. Agilität und Adaptivität kennzeichnen diese neuen Projektmanagementmodelle - so auch SCRUM. Inwieweit ist SCRUM ein geeignetes Mittel zum erfolgreichen Projektmanagement bei der Entwicklung von eingebetteten Systemen? Was sind Erfolgsfaktoren, was potentiell notwendige Erweiterungen? Internet of Things, Smarte Produkte, Digitalisierung, Industrie 4.0 - sie alle basieren auf der rasanten Entwicklung der Informationstechnologie seit den 1960er Jahren - der sogenannten 3. industriellen Revolution. Im Rahmen der 3. industriellen Revolution haben eingebettete Systeme Einzug in Maschinen und Produkte gehalten und bestimmen unseren Alltag - als Steuerungen in Flugzeugen und Autos, als Steuerungen im industriellen Betrieb und im privaten Bereich beispielsweise in Haushaltsgeräten. Ihre Anzahl, Komplexität und ihre technische Vernetzung im Rahmen des Internet of Things steigt stetig - und damit die Frage, wie in diesem Umfeld das Projektmanagement für eingebettete Systeme - Embedded Systems - effizient und qualitätssichernd zu gewährleisten ist.

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El libro está escrito en Alemán.
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